9月4日，為期三天的第三屆EESA儲能展在上海國家會展中心正式落下帷幕。中恒微攜全系功率模塊產品、分立器件璀璨亮相，重點展示了光伏儲能領域的創新技術和最新產品，吸引了眾多客戶及專業人士交流探討。

聚焦光儲 匠心呈現

作為專業的功率模塊生產商，中恒微一直致力于提高能源轉換效率和器件可靠性。此次展會，中恒微聚焦光儲車充全景解決方案，重點展示了采用第7代IGBT芯片技術的光伏儲能功率模塊。產品使用1.6μm Pitch 精細溝槽技術，極大程度上降低了導通損耗和開關損耗。同時，芯片面積較友商7代芯片縮小了10%，進一步提高了電流密度和輸出功率，為客戶帶來更高的經濟效益。SolarEWS、SolarT2、SolarEV、Solarz62等眾多明星產品，憑借著高可靠性、高產品性能等優勢，吸引了大批觀眾駐足交流，展臺一時人潮涌動，現場圈粉無數。

    1.6μm Pitch 精細溝槽技術

    超薄片和氫注入形成背面FS層技術

    端子超聲波焊接，可靠性高

    內部集成NTC

全系產品 實力綻放

中恒微持續深耕功率模塊新質生產力，秉持著驅動創新的理念，在展會現場同時展示了在新能源汽車功率模塊、工業功率模塊、SiC功率模塊、分立器件等方面的深厚積累。以新能源汽車功率模塊為例，展示的DriveZM1和DriveZM1/SiC系列封裝產品，采用了第三代半導體材料以及DTC技術（Die Top Copper），具有高可靠性、高導熱性、長使用壽命等特點。能有效降低電阻，減少產熱，大幅提高器件可靠性和性能，受到現場客戶的高度認可。另外，采用7代芯片技術的DriveZ62新品、650V/1200V分立器件以及 SiC MOSFET等多款性能優異的新品與眾多主流封裝產品形成豐富的產品體系，為客戶提供多元化的產品選擇，滿足不同深度與廣度的應用要求，用實力綻放耀眼光彩。

     焊片焊接，低空洞率，壽命長

     銅線鍵合，載流能力強

     端子超聲波焊接，可靠性高

     Pin-fin底板使用，散熱能力強

     第七代IGBT芯片技術

     焊片焊接，低空洞率，壽命長

     鋁線鍵合，靈活性高，通用性強

     端子超聲波焊接，可靠性高

     端子自動插接，自動化高

     焊片焊接，低空洞率，壽命長

     納米銀燒結，導電/機械性能高

     端子超聲波焊接，可靠性高

     銅線鍵合，載流能力強

     低飽和壓降

    “零”開關損耗

     高短路耐量

     納米銀燒結

行業認可 榮譽加持

獎項是對企業技術、產品、品牌認可的最好詮釋。除了展會上的吸睛表現外，在同期舉辦的EESA星光頒獎晚宴上，中恒微憑借著出色的產品品質和快速響應的技術服務以及強勁的發展潛力，獲得了行業及專家評委的高度認可，榮膺“2024年度最具發展潛力企業獎”殊榮，彰顯了公司強大的品牌影響力和深厚的技術、產品儲備。

以儲為橋，智儲未來。面對快速發展的儲能市場，中恒微半導體將繼續加大研發投入，不斷優化產品性能，擴大生產規模，以更加豐富的產品線和優質的服務滿足客戶需求，以最優解決方案不斷賦能光伏儲能行業高質量發展，為全球能源轉型和可持續發展貢獻力量。